【熱點(diǎn)應(yīng)用】一體化X射線(xiàn)解決方案，在實(shí)驗(yàn)室和晶圓廠(chǎng)之間靈活轉(zhuǎn)換

化合物半導(dǎo)體應(yīng)在LED或電子器件中廣泛用于節(jié)能，其功能與其層狀結(jié)構(gòu)有關(guān)。與多層蛋糕不同的是，我們不能夠?qū)A進(jìn)行切片以查看其內(nèi)部。這種情況下，您可以求助于無(wú)損的薄膜測(cè)量技術(shù)，例如X射線(xiàn)衍射法（XRD）。

對(duì)于半導(dǎo)體和單晶晶圓，無(wú)論是用于生長(zhǎng)研究還是芯片設(shè)計(jì)，使用高分辨X射線(xiàn)衍射對(duì)結(jié)構(gòu)層質(zhì)量、厚度、應(yīng)力和合金組分進(jìn)行測(cè)量的過(guò)程已成為電子和光電子多層半導(dǎo)體芯片的研發(fā)核心所在。

研發(fā)基地的測(cè)量工具基礎(chǔ)設(shè)施不同于制造基地

通常，化合物半導(dǎo)體公司要發(fā)展為成熟的公司，需要經(jīng)歷一個(gè)從實(shí)驗(yàn)室研究逐步發(fā)展到晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)的發(fā)展過(guò)程。而晶圓廠(chǎng)和大多數(shù)研究實(shí)驗(yàn)室的顯著差異在于設(shè)備的性能標(biāo)準(zhǔn)不同，這是由于伴隨質(zhì)量要求的提升而必須達(dá)到的標(biāo)準(zhǔn)發(fā)生變化所致。另一個(gè)與實(shí)驗(yàn)室研發(fā)的不同點(diǎn)是：生產(chǎn)企業(yè)為了增加利潤(rùn)，減少人工參與需求和進(jìn)一步降低污染，將更多地采用自動(dòng)化生產(chǎn)。

如何實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠(chǎng)的方法轉(zhuǎn)移？

馬爾文帕納科了解化合物半導(dǎo)體外延片和器件制造商對(duì)XRD解決方案的需求。無(wú)論客戶(hù)處于從開(kāi)發(fā)到生產(chǎn)的哪個(gè)階段，馬爾文帕納科均可為其提供支持系統(tǒng)。

MRD XL高分辨衍射儀采用*模塊化設(shè)計(jì)，在研發(fā)初期，您可以使用儀器核心檢測(cè)部分用于研發(fā)，然后在投產(chǎn)后增購(gòu)晶圓片生產(chǎn)專(zhuān)用附件和軟件。該方法可避免因“固定”解決方案耗巨額初期費(fèi)用。

馬爾文帕納科憑借多年經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)制造具有前瞻性和靈活性的檢測(cè)設(shè)備，可始終滿(mǎn)足客戶(hù)和市場(chǎng)發(fā)展需求

擁有能跟上產(chǎn)品及制造商發(fā)展步伐的測(cè)量設(shè)備可提高企業(yè)利潤(rùn)！

這不但是對(duì)于在一臺(tái)機(jī)器上生產(chǎn)多個(gè)不同產(chǎn)品線(xiàn)產(chǎn)品的小型晶圓廠(chǎng)，且對(duì)于測(cè)量復(fù)雜性日益增大的大型晶圓廠(chǎng)同樣適用。MRD XL可靈活用于從研究到中試規(guī)模生產(chǎn)，最后再到大規(guī)模生產(chǎn)，并在不斷進(jìn)化的過(guò)程中，逐步提高M(jìn)RD XL的測(cè)量能力，使企業(yè)考慮成本支出、預(yù)算和時(shí)限，有了更大的靈活性。

手動(dòng)將晶圓片放入測(cè)量設(shè)備需要大量人力，且可重復(fù)性低于裝有預(yù)校準(zhǔn)裝置的機(jī)器人

自動(dòng)化顯然是實(shí)現(xiàn)所需潔凈室環(huán)境的重要因素。隨著機(jī)器人能力不斷進(jìn)步，也許會(huì)出現(xiàn)無(wú)需人為干預(yù)的“熄燈”工廠(chǎng)，屆時(shí)相關(guān)SEMI標(biāo)準(zhǔn)的重要性肯定會(huì)有所提升。我們需要遵循更多的要求，例如SEMI E5（SECS-Ⅱ）和E30（GEM）標(biāo)準(zhǔn)，其為設(shè)備和主機(jī)或通信公司之間進(jìn)行通信所適用的關(guān)鍵協(xié)議。

MRD XL是由一個(gè)包含測(cè)量室的基本模塊和一個(gè)具有自動(dòng)化功能的前端模塊組成，從而將實(shí)驗(yàn)室測(cè)量功能（例如在晶圓片表面進(jìn)行的In-plane測(cè)量）整合到規(guī)模生產(chǎn)方法中去

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，決策必須著眼于未來(lái)。對(duì)于選擇與馬爾文帕納科合作的芯片制造商和開(kāi)發(fā)人員而言，這不是一個(gè)值得擔(dān)心的問(wèn)題，因?yàn)樗肋h(yuǎn)不必?fù)?dān)憂(yōu)投資從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠(chǎng)的設(shè)備很快會(huì)被新型號(hào)所取代。馬爾文帕納科的解決方案以數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)和豐富的專(zhuān)業(yè)知識(shí)為基礎(chǔ)，可輕松運(yùn)行超過(guò)十年。

化合物半導(dǎo)體已取得了一定的發(fā)展，例如出現(xiàn)了“熄燈”工廠(chǎng)、向更大晶圓尺寸的轉(zhuǎn)型以及化合物半導(dǎo)體中超晶格復(fù)雜性的提升，它還將有更加難以預(yù)料且與眾不同的發(fā)展。馬爾文帕納科會(huì)不斷進(jìn)行軟硬件改進(jìn)和升級(jí)，以確保我們的客戶(hù)及解決方案可隨時(shí)應(yīng)對(duì)和戰(zhàn)勝未來(lái)的挑戰(zhàn)。

X'Pert³ MRD/ XL 高分辨X射線(xiàn)衍射儀